在选择智能产品时，我们不仅要考虑硬件配置，还要考虑软件开发问题。同一业务代码在不同 SoC 或操作系统上的开发方式并不相同，底层驱动和操作系统细节也差异很大。一旦需要更新硬件配置或更换硬件平台，部分甚至全部代码都需要重新开发，这对研发工作提出了重大挑战。

9 月 1 日，CP 正式发布全新 Spring 2 系列。考虑到客户长期以来的软件开发痛点，我们在这一代产品中首次采用了基于扁平硬件方案的 CP-Comm 高速总线架构。

01.什么是 CP-Comm 高速总线架构？

基于丰富的硬件总线，CP-Comm 已实现复合总线系统，且软件采用模块化结构，便于用户进行二次开发。该系统主要由工业协议模块、基础协议模块、数据链路模块和端口模块组成，这些模块之间的数据流是双向的。

• 工业协议模块：实现常见工业总线协议，满足各类工业用户需求；

• 基础协议模块：用于实现平板电脑自身的私有协议，适配 CP 平台各型号的硬件平台；

• 数据链路模块：实现平板通信链路协议的拆包和封包等功能，并维持通信；

• 端口模块：对传统 SPI、RS-485、CAN 及其他实际总线进行统一接口抽象，以满足模块化装配的功能需求。

02.CP-Comm 有哪些优势？

CP-Comm 允许我们的客户根据可选硬件平台选择合适的软件组件，隐藏底层总线开发的复杂细节，专注于实际业务逻辑，从而提升产品开发效率。

• 高性能：卓越的通信性能；

• 跨平台：组件可运行于多个硬件和软件平台、操作系统（如 Android/Linux/Hongmeng 等）、SOC（如 Rockchip/Allwinner/Qualcomm/MTK 等）；

• 组件化：积木式软件开发方法使用户能够专注于自身业务逻辑，并轻松玩转 CANbus、Modbus 及其他总线；

• 便捷扩展：轻松接入新的工业协议和新的物理总线；

CP-Comm 的推出有助于解决当前工业客户因协议复杂、开发困难而面临的难题。它为通信组件提供了一套简单易用的库，使客户不再需要处理物理总线的复杂细节，从而显著节省研发时间和人力投入，专注自身业务，提升产品开发效率。